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LED封装

产业新闻

LED传统封装已成熟 免封装将加速成“新宠”

国内LED封装产业产值高速增长主要是因为多数国际LED封装厂家因看好中国国内应用市场,纷纷在国内设立生产基地,加大国内产业销售力度,以及国内公司扩大产能规模,投资的产能得到释放所致。

LED封装 | 2014-01-07 09:22 评论

观察:中国与国外LED封装技术的差异

随着中国LED封装企业这几年的快速发展,LED封装工艺已经上升到一个较好的水平,尤其是一些高端需求如大型LED显示屏、广色域液晶背光源等。

LED封装 | 2013-12-30 15:01 评论

恒日光电LED产品突破集成封装上限

台湾专业集成封装厂商恒日光电股份有限公司(LightenCorp.)最近宣布LightanⅢ系列集成封装光效再次突破

LED封装 | 2013-12-27 16:09 评论

“无封装时代”:LED封装企业何去何从?

近期,厦门通士达照明有限公司宣布将采用台积固态照明的“免封装”POD光源器件,研发新一代照明产品,“无封装”话题再次引发热议。

LED封装 | 2013-12-21 11:40 评论

欧司朗 LED:高温下寿命依然长久

 欧司朗成功优化了 Oslon Square 的散热性,使其能够经受更高的结点温度。欧司朗光电半导体德国总部固态照明产品研发部 Ivar Tangring 先生在解释这一创新技术。

LED封装 | 2013-12-03 15:28 评论

旭明光电推出10W集成RGB LED

垂直LED技术解决方案的全球领导者台湾淳安旭明光电股份有限公司,引进了10瓦M63 RGBW集成6363 LED。

LED封装 | 2013-11-22 16:55 评论

免封装是LED封装企业的革命还是延伸?

随着LED产业迎来LED照明时代,竞争日益加剧,LED产业呈现M型化趋势,高单价但量少的产品占据一头,另一边则是考量成本且量大的产品,而成本下降的趋势日益明显。

LED封装 | 2013-11-20 00:01 评论

晶科电子荣获OFweek•2013最佳LED封装技术创新奖

晶科电子于2013年正式推出基于倒装焊无金线封装技术的陶瓷COB系列产品。该系列产品主要应用在照明领域,多样化的设计可满足室内外各种需要。陶瓷COB作为LED模组器件,将致力成为灯具标准化组件,极大简化灯具组装工艺。

LED封装 | 2013-11-15 15:30 评论

科锐光电荣获OFweek•2013最佳LED封装技术创新奖

2012-2013年,针对简化设计和降低照明应用系统成本而优化,上海科锐光电发展有限公司开发COB封装结构的照明级XLampCXALED系列产品。

LED封装 | 2013-11-15 15:30 评论

瑞丰光电子荣获OFweek•2013最佳LED封装技术创新奖

瑞丰光电于2013年正式量产销售基于ICQFN封装的EMC系列产品,该系列产品包含了EMC3030,EMC3020,EMC4014,EMC3014,EMC2835等等,主要应用在照明领域,EMC是热固性材料,具有很好的耐热、耐紫外性能,使用EMC材料。

LED封装 | 2013-11-15 15:30 评论

首尔半导体荣获OFweek•2013最佳LED封装技术创新奖

首尔半导体MJT4040拥有独有专利的MJT技术,能轻松实现LED的高电压,最大化地简化驱动方案。在保证高品质高可靠性的同时,最大程度上简化了设计方案以及设计成本。独有专利的MJT技术,轻松实现LED的高电压,最大化地简化驱动方案。

LED封装 | 2013-11-15 15:30 评论

晶台光电董事总经理龚文荣获OFweek•2013新锐人物奖

深圳市晶台光电有限公司董事总经理龚文,作为一家集研发、生产、检测于一体,尤其在封装领域独树一帜的高新技术企业的优秀管理者,成功摘得了“OFweek2013年度新锐人物奖”。

LED封装 | 2013-11-15 15:30 评论

中晟光电张伟:高端LED MOCVD设备国产化之路探索

在此次“OFweek第十届LED前瞻技术与市场研讨会”上,来自中晟光电设备(上海)有限公司的张伟博士发表了名为“高端LED MOCVD设备国产化之路探索”的主题演讲。

LED封装 | 2013-11-15 09:45 评论

鸿利光电中期营业收入略增 总体利润下降

上周四,广州鸿利光电发布2013年上半年年度报告。据报告显示,鸿利光电2013上半年度整体利润与上年同期相比有所下降。上半年,公司实现营业收入3.18亿元,比上年同期上升23.81%;利润总额为2832万元,比上年同期下降28.26%;净利润为2305万元,比上年同期下降30.62%。

LED封装 | 2013-08-26 14:21 评论

稳润光电:以技术为核心 展现自身价值

江苏稳润光电有限公司始建于1992年,是国内LED行业的先驱企业之一。公司拥有从直插式发光管、数码显示器、贴片式发光管、大功率发光管到半导体照明应用在内的完整产品链。

LED封装 | 2013-07-01 15:00 评论

中国封装市场正茁壮成长 设备发展趋势也呈良好态势

在广州国际照明展期间,晶台光电于6月10日上午在琶洲国际会议中心C层4号会议室举行了产品推介会,一百人的会议室里几乎座无虚席。当天,晶台光电的MLCOB产品、EMC3030产品、以及中功率2835等最新产品和技术介绍与嘉宾如期而至。

LED封装 | 2013-06-26 11:04 评论

道康宁:致力于为照明工业提供高性能有机硅材料

6月11日上午,在广州举行的光亚展上,OFweek半导体照明网特邀了道康宁照明解决方案全球工业总监丸山和则先生,就公司新近推出的产品、技术、市场、发展现状以及发展趋势等方面的问题进行了专访。

LED封装 | 2013-06-20 15:25 评论

台湾研晶UV LED封装产品加速固化相关工业应用革命

研晶(HP Lighting)使用铜基板专利技术,其COB LED(3.0~50W)照明用封装产品开发,已全面完成符合能源之星LM-80之测试;近日,更进一步延伸QMC(Quartz Micro-Lens Cu substrate石英微镜头铜基板)技术。

LED封装 | 2013-06-05 14:55 评论

艾笛森光电多款新品将亮相2013广州国际照明展

台湾高功率LED封装领导厂艾笛森光电将于2013广州国际照明展展出一系列组件、模块、天井灯等全新产品,展现艾笛森从上至下游专业的整合、开发能力,多款首次亮相的新产品预计将吸引客户及业界的目光。

LED封装 | 2013-05-28 09:55 评论

鸿利光电发布2013年Q1业绩报告

鸿利光电发布2013年Q1业绩报告。报告期内,公司积极调整市场策略,努力开拓市场,有效释放了产能,营业收入有一定幅度的增长,但LED照明市场竞争加剧,产品销售价格下降,以及公司2012年7月迁入新工业园后运营费用上升等使得毛利率有所下降,该等因素导致公司本报告期净利润比去年同期有一定的减少。

LED封装 | 2013-04-23 09:56 评论
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