倒装无金线
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国家发改委关于“鼓励无荧光粉照明技术开发”的文件
近日，国家发改委联合工业和信息化部、财政部、住房城乡建设部、商务部、人民银行、国务院国资委、市场监管总局、国家能源局等部门印发《关于统筹节能降碳和回收利用加快重点领域产品设备更新改造的指导意见》发改环资〔2023〕178号。
煜明智慧光电 2023-10-09 -
中国中建科创集团考察全球领先的无荧光粉多基色LED技术的开发与应用
9月9日下午，中国中建科创集团有限公司党委书记、董事长孙董一行抵达南昌，在煜明股份南昌办事处，煜明股份陈海川董事长向孙董团队介绍了无荧光粉硅基纯LED技术的技术潜力与产业价值。
煜明智慧光电 2023-10-09 -
世界绿色发展投资贸易博览会暨全球首款无荧光粉多基色纯LED教室灯首发仪式
2023年9月5日—8日，以“深化开放合作、推进绿色发展”为主题的第六届世界绿色发展投资贸易博览会在江西南昌拉开帷幕。
煜明智慧光电 2023-10-09 -
正能量科技助力珈伟光伏照明厂无电照明项目落地
正能量科技将一如既往的研究推广更多关于地下空间节能照明解决方案，让地下空间也能处处充满阳光;如果您也有地库项目或者其他的无电照明项目需求，正能量科技愿能与您携手前行，践行绿色、健康、节能、环保的理念，共创阳光事业，共享绿色财富!
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昕诺飞致力于到2021年内实现消费类产品无塑包装
全球照明领导者昕诺飞正积极努力减少其产品对环境产生的负面影响。作为其包装政策的组成部分，昕诺飞目前产品包装中再生纸的使用量已达到80％，并已开始实施在2021年内实现消费类产品全面淘汰塑料包装的计划。
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为什么说OLED光源无蓝光危害？！
OLED光源追求的最终目标就是相当于成为自然光。由于OLED在没有任何处理的纯净状态下拥有相当于自然光的光谱分布，因此OLED可以说是一种高效的绿色光源。
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“无夜态，不度假” 文化+科技是下一轮景观照明市场的增长点
20世纪80年代以来 ， 照明行业作为给人类带来光明的产业 ， 从室内到户外，从功能到装饰，从视觉到体验，在中国已快速发展了三十余载。
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专利复审委认定Veeco公司无基座式反应器专利无效
国家知识产权局专利复审委员会于1月23日作出审查决定书，认定美国维易科精密仪器有限公司的第ZL 01822507．1号、名称为“通过化学汽相沉积在晶片上生长外延层的无基座式反应器”的发明专利的全部权利要求因不具有新颖性和创造性而无效。
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“大杀四方”的倒装COB背后有块陶瓷基板
相比此前标准不明、性能不达标，现在的COB光源技术越来越成熟，市场对COB光源有了更为强烈的需求，封装厂商不再停留在初期技术解决阶段。
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松下提供LED照明解决方案 为无电地区人们带来福音
据报道，日本松下公司（Panasonic Corporation）已成功开发一种小规模电力存储系统，可为无市电地区提供LED照明服务。
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隆达电子：采用LED倒装芯片技术研究直下式电视背光源
据隆达电子股份有限公司（Lextar Electronics）主席David Su称，公司完全采用了LED倒装芯片技术来研究直下式液晶电视背光源。
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聚焦OFweek大佬圆桌峰会 360度解读LED免封装与倒装技术
面对这样的行业现状，欧司朗光电半导体技术经理陈文成博士表示，其实免封装不是没有封装，他只是在芯片的制作过程中，简化了流程。但是其实还是有封装的成分在的。
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LED封装变革之行：走在浪尖上的COB与倒装
倒装虽一度火热，但其对固晶工艺的精度要求较高，一般高良率很难实现，在成本上较高。那么LED发展的两大热点COB与倒装的发展现状如何？未来的发展方向怎样？能否会成为主流呢？
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华灿光电王江波：倒装LED芯片技术展望
11月20日，在由OFweek中国高科技行业门户主办、OFweek半导体照明网、OFweek照明网承办的"OFweek 第十一届LED前瞻技术与市场发展高峰论坛上，华灿光电股份有限公司副总裁兼研发部经理--王江波将带来《倒装LED芯片技术展望》的精彩演讲。
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无“艺”不欢 创意多彩LED灯具“夺睛”大战
当LED灯具搭上艺术的巧手，会擦出怎样的火花？小编偷偷告诉你，只有你想不到的没有他们实现不了的。是的，就是那么多“惊喜”出自于那些古怪多变、才华横溢的设计师。接下来，小编将带你去欣赏那些多彩创意LED灯具，不要眨眼睛哦，接招吧......
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无封装LED灯具搭配二次光学设计
LED光源应用将继LCD背光源应用需求高峰后，逐步转向至LED一般照明应用上。但与LCD背光模组设计不同的是，LCD背光模组较不用考量光型与照明应用条件，以单位模组的发光效率要求为主。
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晶科电子：十一载的沉淀 成就倒装LED的王者
自2013年年底，倒装技术就被推进了芯片市场的主流大潮，一直延续至今。但行业对倒装技术一直持有怀疑，为了一解行业人士的疑惑..
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倒装LED能否打破格局走上主流？
众所都知，行业内把氮化镓LED技术的分为三大流派：第一是垂直结构，以科锐与欧司朗为代表，金属衬底的旭明，还有执着于硅衬底的普瑞东芝与晶能，当然还不能忘记很多日本厂商与中村修二先生在研发的氮化镓同质结构。
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倒装技术领头羊 新世纪光电倒装元件率先通过LM80验证
率先于2012年广州照明展中展示倒装芯片AT Chip的新世纪光电，其倒装元件Match LED代表性产品MA3-3已于2014年2月完成6，000小时的LM80光通维持验证。
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“无封装时代”：LED封装企业何去何从？
近期，厦门通士达照明有限公司宣布将采用台积固态照明的“免封装”POD光源器件，研发新一代照明产品，“无封装”话题再次引发热议。
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LED日光灯管驱动：不要迷信无频闪
随着LED照明的逐渐发展，越来越多客户会习惯性的拿手机对着LED灯具进行拍摄，通过观察有无频闪而确定该灯具是否对人眼睛有伤害。这种做法不完全正确的。
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布局全球LED照明市场 倒装芯片引领风骚
随着我国LED产业的迅猛发展，各大国内企业陆续布局全球LED照明市场，成为全球LED产业增长的重要一极。然而，在当前LED上游专利技术大部分被国外企业控制的情况下，自主创新无疑是我国LED产业突破重围的唯一出路。
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且看晶科电子无金线封装--挣脱束缚 放飞梦想
光博会期间，高亮度LED集成芯片领导品牌晶科电子在深圳会展中心举办盛大发布会，隆重发布易系列四款新品。此次晶科电子易系列产品不仅主导未来LED照明市场的需求，同时引领了LED行业无金线封装技术创新潮流。
LED照明，晶科电子，无金线封装，LED封装 2011-09-13 -
晶科电子：独有芯片倒装焊技术 提高光效和可靠性
光电新闻网受邀参加了晶科电子公司的LED芯片生产和研发基地在南沙区的奠基仪式，随后光电新闻网采访了晶科电子总经理肖国伟。
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