倒装结构
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华灿光电确定新一届董事会及高级管理成员 持续优化公司治理结构
4月23日下午,华灿光电召开了2019年年度股东大会、第四届董事会第一次会议和第四届监事会第一次会议,分别审议通过了董事会、监事会换届选举和高级管理人员的换届聘任。华灿光电对新一届管理团队的调整,将持续优化公司治理结构,助力公司立足主业,战略布局第三代半导体技术
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从红光晶粒到弱化结构 工研院四方合作Micro LED显示技术再进化
工研院携手LED 驱动IC 厂聚积科技、PCB厂欣兴电子与半导体厂錼创科技,四方合力研发的次世代显示技术微发光二极体(Micro LED)又有新进展。继去年展出全球第一个直接转移至PCB 基板的Mic
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瑞丰光电调整产品结构 加速布局汽车照明/Mini LED领域
8月10号,瑞丰光电发布了2018年半年度报告,公司2018上半年营业收入为736,854,258.63元,较上年同期下降了6.43%,归属于上市公司股东的净利润68,595,955.65元,较上年同期增长54.46%。
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用于微纳米级封装的量子点荧光微球结构
胶体量子点具有发光光普连续可调,发射光色纯度高,且具有较高的转换效率,作为下一代照明与显示技术的核心材料已经取得了比较成熟的制备技术。
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“大杀四方”的倒装COB背后有块陶瓷基板
相比此前标准不明、性能不达标,现在的COB光源技术越来越成熟,市场对COB光源有了更为强烈的需求,封装厂商不再停留在初期技术解决阶段。
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从封装结构到封装材料诠释陶瓷线路板
目前全球LED产业解决散热问题无非从三个方面提升,一个是封装结构,一个是封装材料,还有就是散热基板。只有把热量散发出去才能解决根本问题。
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飞利浦任命新CFO 产业结构再调整
近日,全球领先照明设备制造商皇家飞利浦(Royal Philips)宣布将任命飞利浦照明当前CFO兼创立飞利浦照明独立公司的项目负责人Abhijit Bhattacharya作为皇家飞利浦新的CFO,即日起生效。
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隆达电子:采用LED倒装芯片技术研究直下式电视背光源
据隆达电子股份有限公司(Lextar Electronics)主席David Su称,公司完全采用了LED倒装芯片技术来研究直下式液晶电视背光源。
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聚焦OFweek大佬圆桌峰会 360度解读LED免封装与倒装技术
面对这样的行业现状,欧司朗光电半导体技术经理陈文成博士表示,其实免封装不是没有封装,他只是在芯片的制作过程中,简化了流程。但是其实还是有封装的成分在的。
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LED封装变革之行:走在浪尖上的COB与倒装
倒装虽一度火热,但其对固晶工艺的精度要求较高,一般高良率很难实现,在成本上较高。那么LED发展的两大热点COB与倒装的发展现状如何?未来的发展方向怎样?能否会成为主流呢?
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中国LED厂崛起 国外巨头被迫调整结构应战
由于大量的中国制造商投入了LED产业,使LED照明提前迈入了红海杀戮市场,尤其在低价化照明方面,为因应低价化的LED照明产品,LED规格逐渐走向标准化,特别是中国大陆LED厂商挟带着政府补助、专项资金、规模经济,透过价格与成本优势,抢攻中低阶市场。
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华灿光电王江波:倒装LED芯片技术展望
11月20日,在由OFweek中国高科技行业门户主办、OFweek半导体照明网、OFweek照明网承办的"OFweek 第十一届LED前瞻技术与市场发展高峰论坛上,华灿光电股份有限公司副总裁兼研发部经理--王江波将带来《倒装LED芯片技术展望》的精彩演讲。
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晶科电子:十一载的沉淀 成就倒装LED的王者
自2013年年底,倒装技术就被推进了芯片市场的主流大潮,一直延续至今。但行业对倒装技术一直持有怀疑,为了一解行业人士的疑惑..
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倒装LED能否打破格局走上主流?
众所都知,行业内把氮化镓LED技术的分为三大流派:第一是垂直结构,以科锐与欧司朗为代表,金属衬底的旭明,还有执着于硅衬底的普瑞东芝与晶能,当然还不能忘记很多日本厂商与中村修二先生在研发的氮化镓同质结构。
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倒装技术领头羊 新世纪光电倒装元件率先通过LM80验证
率先于2012年广州照明展中展示倒装芯片AT Chip的新世纪光电,其倒装元件Match LED代表性产品MA3-3已于2014年2月完成6,000小时的LM80光通维持验证。
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【热点聚焦】垂直结构LED已准备好进军市场
在经历近十年的发展后,Glo的纳米线LED定于明年年初进军市场。尽管Glo生产的纳米线LED已进入市场很长一段时间,但明年年初将可买到高亮度的纳米线LED。
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【大猜想】未来LED灯具的结构怎样?
现在的LED灯具美轮美奂,光彩夺目深受消费者的喜爱,你有没有想过未来的LED灯具是什么样的呢?现在来探讨未来的LED灯具的走势。
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布局全球LED照明市场 倒装芯片引领风骚
随着我国LED产业的迅猛发展,各大国内企业陆续布局全球LED照明市场,成为全球LED产业增长的重要一极。然而,在当前LED上游专利技术大部分被国外企业控制的情况下,自主创新无疑是我国LED产业突破重围的唯一出路。
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背光需求疲软 LED产业进入产品结构调整期
2010年全球特别是中国大陆市场LED背光需求成为拉动整个LED产业成长的主要动力,LED背光需求不如预期,全球LED企业积极转攻增长更为持久,市场更大的LED照明领域,从长远的角度上讲这是必然的趋势。
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欧司朗:新结构使LED芯片电流分布更均匀
在OFweek半导体照明网举办的LED前瞻技术研讨会期间,欧司朗技术研发副总裁 Volker Haerle接受了采访。在采访中Volker Haerle就LED 在高电流密度下,光效会降低这一业界公认的难题讲解了欧司朗的解决方法。
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NS黎志远:LED照明设计难题在于传统灯具结构搭配
凭籍在模拟电源管理市场的领先优势,国半很早就开始与涉足LED驱动器方面的研发工作。早在2006年,美国国家半导体已是全球最大的LED驱动器供应商,市场占有率超过14%。
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晶科电子:独有芯片倒装焊技术 提高光效和可靠性
光电新闻网受邀参加了晶科电子公司的LED芯片生产和研发基地在南沙区的奠基仪式,随后光电新闻网采访了晶科电子总经理肖国伟。
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分析Boost和Buck-Boost等拓扑结构的LED驱动
对于低压应用来说,最通用的电压是12VDC、24VDC和12VAC,这些应用常常要用到一个Bulk调节器。